集邦咨询:预计明年中国半导体产值同比增长2

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集邦咨询:预计明年中国半导体产值同比增长20%

2017年11月09日 19:29:53来源:中国证券网

集邦咨询近期发布的研究报告“中国半导体产业深度分析报告”显示,2017年中国半导体产值将达到5176亿元,年增率19.39%;预计2018年可望挑战6200亿元的新高纪录,维持20%的年成长速度;这将大大高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。

集邦咨询中国半导体分析师张瑞华表示,加速中国半导体产业发展的四大成长动力分别为国产替代进口需求、国家政策、资金支持,以及创新应用;从目前的发展来看,中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品上基本依赖进口,提升国产化率是重要课题之一;此外,中国政府连续政策的推行,也显示国家发展半导体的意志空前,再加上国家集成电路产业投资基金(简称大基金)的设立,政府的全新支持手段和大量资金带动产业快速发展;未来物联网、人工智能(AI)、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

张瑞华进一步分析产业结构,未来两年在AI、5G为首的物联网,以及指纹识别、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,预估集成电路(IC)设计业占比将于2018年持续增长至占整个产业产值的38.8%,稳居第一的位置。此外,随着新建晶圆厂逐渐投产,预估2018年整体产值将可望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。目前,中国12英寸晶圆厂共有22座,其中在建的11座;8英寸晶圆厂18座,其中在建的5座;预计2018年将有更多新厂进入量产阶段。

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